圖3是用掃描電鏡觀察9 pm碳化硅漿料研磨的玻璃亞表面損傷層(左側(cè)圖放大500倍,右側(cè)圖放大2000倍)可以看出損傷層很深并且不均勻。漿料研磨其機(jī)理為滾壓式所以損傷層較深;漿料中磨粒粒度分布較寬有大顆�;烊胨該p傷不均勻。而固結(jié)式微復(fù)制金剛石干磨片TDT的材料去除機(jī)理類似于耕犁式的研磨其金剛石顆粒均勻分布于微單元內(nèi)均勻的粒徑分布可以減少損傷層。另外TDT研磨為固結(jié)式大平面研磨是多層復(fù)合的彈性結(jié)構(gòu)這樣的結(jié)構(gòu)可以有效減少玻璃破片提高良品率因此,TDT在提高磨削去除率的同時(shí)可以有效地降低表面粗糙度減少亞表面損傷。
圖4到圖7分別是20 μm,9 μm,4 μm.2 μm微復(fù)制陣列狀金剛石干磨片TDT研磨的康寧玻璃的亞表面損傷形態(tài)可見(jiàn)損傷層較漿料研磨明顯改善。TDT 粒度越細(xì)研磨后玻璃的損傷層越小。圖7的2 μm微復(fù)制金剛石干磨片TDPT研磨后的玻璃表面損傷已經(jīng)非常小。
通過(guò)2000倍的掃描電鏡觀察發(fā)現(xiàn)大部分玻璃已經(jīng)拋光磨透,除了脆性形變外,還出現(xiàn)了塑性形變使玻璃部分被拋光。根據(jù)TDT研磨后的玻璃狀 態(tài)我們可以得出結(jié)論,3M TDYT的金剛石磨料粒徑均勻粒度分布較傳統(tǒng)碳化硅漿料要窄可以在較高磨削去除率下達(dá)到較好的表面粗糙度進(jìn)而使后工序的氧化鈰拋光時(shí)間大大減少降低拋光成本。