1單晶硅棒切方的原因和方式

 

1.1單晶硅切方的原因

 

用于加工太陽能電池片的單晶硅片,其加工成型過程為:單晶生產(chǎn)(硅圓棒成型)、切方滾磨,再切成一般厚度約0.2毫米的薄片,再經(jīng)過整形、拋磨、清洗等工序,制成太陽能電池的原料硅片。

 

1.2單晶硅棒切方方式

 

用兩片金剛石外圓樹脂干磨片同時裝在單晶硅切方裝置上,將單晶硅圓棒加工成硅方棒,加工后的單晶硅棒成對稱矩形。

 

2.對金剛石外圓樹脂干磨片的要求

 

硅單晶體具有準金屬的物理性質(zhì),是重要的半導體材料,在加工單晶硅太陽能電池片的過程中,硅材料的損耗特別大,從單晶硅棒到單晶硅拋光片的總損耗率:4英寸約為57.4%,5英寸約為56.7%。在硅錠鋸切過程中降低硅材料的消耗是節(jié)約成本的一個重要環(huán)節(jié),因此,對專用于單晶硅棒切方用金剛石外圓樹脂干磨片的要求是其刃口越薄越好;金剛石外圓切割鋸片在單晶硅棒切方裝置上是兩片同時使用,將硅棒切成對稱矩形,切割面平整,單晶硅表面要求無劃道、無區(qū)域沾污、無崩邊、無裂縫、無凹坑等,故成對的樹脂干磨片必須具有相同的機械物理性能。因此,基體材質(zhì)、金剛石選用與處理以及生產(chǎn)工藝都須有嚴格的特殊的要求;在單晶硅棒切方過程中,對樹脂干磨片的效率和使用壽命也有一定要求。